客服咨询

意见反馈

电子产品制版工五级
电子产品制版工//
0.0
209
视频
40.9
课时
介绍
目录

课程概述

本课程共计40课时,主要内容包括印制电路板设计原则、CAD设计技术、感光材料与成像原理、图形转移、电镀和化学镀技术、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、集成元件印制电路板技术、特种印制电路板技术、高密度互连积层多层印制电路板工艺、印制电路板清洗技术、 印制电路板生产中的三废控制、印制电路板质量与标准、无铅化技术与工艺、 印制电路板技术现状与发展趋势等。

课程目标

通过本课程的培训,了解单面印制电路板生产工艺、双面印制电路板生产工艺、 多层印制电路板生产线 、挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺、印制电路板的质量与合格评定、 印制电路板技术现状与发展趋势等。

考核评价

考核评价方式为考试,包括单选、判断和多选。 考试重点包括职业道德基本知识和职业守则、基本理论知识、化学基础知识、电工基础知识、钳工与识图、质量管理知识、安全卫生环境保护知识等。

讲师介绍

详细介绍

经过多年的发展,电子产品制版技术已经相当成熟,已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中,生产制造已经成为其中较为重要的环节,本文中的电子产品制版市场是指下图中“PCBA”制造过程中的加工费用,不包括PCB板制作、元器件购买等费用。

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。电子产品制版设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是电子产品制版制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是电子产品制版设备的主要发展必然趋势。

电子产品制版工五级课程共计40课时,通过本课程的培训,了解单面印制电路板生产工艺、双面印制电路板生产工艺、 多层印制电路板生产线 、挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺、印制电路板的质量与合格评定、 印制电路板技术现状与发展趋势等。具体如下:

主要内容:印制电路板设计原则、CAD设计技术、感光材料与成像原理、图形转移、电镀和化学镀技术、焊接工艺、孔金属化技术、蚀刻技术、集成元件印制电路板技术、特种印制电路板技术、高密度互连积层多层印制电路板工艺、印制电路板清洗技术、 印制电路板生产中的三废控制、印制电路板质量与标准、无铅化技术与工艺、 印制电路板技术现状与发展趋势等,完全符合国家技能培训大纲要求。

一、电子产品印制电路概述
1.电子产品印制电路概述

(2764s)

二、我国印制电路制造工艺与基本术语
2.我国印制电路制造工艺与基本术语

(2766s)

三、基板材料
3.基板材料

(2776s)

四、印制电路板设计原则
4.印制电路板设计原则

(2739s)

五、CAD设计技术
5.CAD设计技术

(2739s)

六、感光材料与成像原理
6.感光材料与成像原理

(2730s)

七、显影与定影
7.显影与定影

(2735s)

八、图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料
8.图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料

(2764s)

九、图形转移(一)
9.图形转移(一)

(2793s)

十、图形转移(二)
10.图形转移(二)

(2767s)

十一、电镀铜
11.电镀铜

(2768s)

十二、电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金
12.电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金

(2773s)

十三、化学镀技术
13.化学镀技术

(2757s)

十四、孔金属化技术(一)
14.孔金属化技术(一)

(2773s)

十五、孔金属化技术(二)
15.孔金属化技术(二)

(2780s)

十六、孔金属化技术(三)
16.孔金属化技术(三)

(2769s)

十七、蚀刻技术(一)
17.蚀刻技术(一)

(2728s)

十八、蚀刻技术(二)
18.蚀刻技术(二)

(2747s)

十九、焊料和助焊剂
19.焊料和助焊剂

(2753s)

二十、焊接工艺
20.焊接工艺

(2752s)

二十一、多层印制电路板设计与定位
21.多层印制电路板设计与定位

(2780s)

二十二、多层印制电路板的层压与检测
22.多层印制电路板的层压与检测

(2787s)

二十三、挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准
23.挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准

(2746s)

二十四、挠性印制电路板的制造
24.挠性印制电路板的制造

(2703s)

二十五、挠性及刚挠印制电路板的性能要求
25.挠性及刚挠印制电路板的性能要求

(2702s)

二十六、高密度互连积层多层印制电路板工艺
26.高密度互连积层多层印制电路板工艺

(2701s)

二十七、积层多层印制电路板工艺的实例分析
27.积层多层印制电路板工艺的实例分析

(2798s)

二十八、埋入平面电阻印制电路板
28.埋入平面电阻印制电路板

(2754s)

二十九、埋入平面电容、电感器印制电路板
29.埋入平面电容、电感器印制电路板

(2766s)

三十、高频微波印制电路板
30.高频微波印制电路板

(2781s)

三十一、金属基印制电路板及埋孔技术
31.金属基印制电路板及埋孔技术

(2762s)

三十二、印制电路板氟碳溶剂清洗
32.印制电路板氟碳溶剂清洗

(2742s)

三十三、水清洗技术和免清洗技术
33.水清洗技术和免清洗技术

(2744s)

三十四、印制电路板生产中的三废控制
34.印制电路板生产中的三废控制

(2838s)

三十五、印制电路板标准
35.印制电路板标准

(2761s)

三十六、印制电路板的质量与合格评定
36.印制电路板的质量与合格评定

(2749s)

三十七、无铅焊料的焊接
37.无铅焊料的焊接

(2787s)

三十八、无铅化对电子产品印制电路板的要求
38.无铅化对电子产品印制电路板的要求

(2787s)

三十九、印制电路工业现状与特点
39.印制电路工业现状与特点

(2806s)

四十、印制电路板制造技术的发展趋势
40.印制电路板制造技术的发展趋势

(2775s)

资源方logo

课通天下

65

门课

540775

人报名学习

推荐课程
友情链接:

技术支持: 杭州沃土教育科技股份有限公司